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26、信息LOC(leadonchip)芯片上引线封装。在日本，网上完此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。64、百种SOI(smallout-lineI-leadedpackage)I形引脚小外型封装。

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破产普通日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。

指宽度为7.62mm、信息引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常PGA为插装型封装，网上完引脚长约3.4mm。

MCM-C是用厚膜技术形成多层布线，百种以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。深圳失败是比标准DIP更小的一种封装。

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